大家好，下面小编给大家分享一下。很多人还不知道电子封装材料是什么。以下是详细的解释。现在让我们来看看！
电子封装的材料主要有四类，金属、玻璃、陶瓷和光电材料。
金属封装是一种以金属为外壳材料，引线穿过金属外壳的封装技术。这些材料对电子芯片的安装、支撑和连接起到了很大的作用。与其他同类型材料相比，具有更好的导热、导热和屏蔽能力。
电子封装就是安装集成电路芯片的外壳，起到固定密封的作用，保护集成电路芯片，增强适应环境的能力。而且集成电路芯片上的铆接点，也就是触点，是焊接在封装外壳的引脚上的。
以上解释了电子封装材料有哪些。本文到此结束，希望对大家有所帮助。如果信息有误，请联系边肖进行更正。