十代英特尔处理器缺点（十全十美还是继续牙膏）

2017 年，在 AMD 的一击重拳下，英特尔吐出了消失很久的六核消费级处理器。

2018 年，又在 AMD 的一击重拳下，英特尔吐出了他们在消费级产品线中的首款八核处理器。

2020 年，叕在 AMD 的一击重拳下，英特尔即将吐出他们在消费级产品线中的首款十核处理器。（啊~感谢 AMD）

据可靠消息，英特尔将会在今年5月份左右发布最新桌面级第十代处理器与 Z490 主板，CPU 插槽将会更换为 LGA 1200，其中最高规格可达十核心20线程，只是这颗十核处理器我还没买到（闲鱼 QS 要价 4400，家境贫寒描边挂，算了算了），但是我还是通过闲鱼买到了 10700 和 10400，再 PY 来主板和剩余两颗处理器，就有了今天的评测，闲话不多说，我们一起来看看它们的成绩怎么样。

顺带一提 10400 已经有正式版在某宝销售了

▲本次测试的主角有四颗处理器：i5 10400、i7 10700、i5 10500 ES、i5 10600K ES

▲先来看看两颗 QS 的处理器，10700 的编号是 QUD6，10400 是 QU4R。我对比了历代的顶盖，看来是全新的设计。

▲两颗 ES 处理器，10500 的编号是 QSRK，10600K 是 QSR3，顶盖和八代处理器一致。

▲因为插槽更换为 LGA 1200，那么 CPU 的防呆接口自然也就换了位置，十代处理器在中下部两侧，而九代在顶部两侧，看来靠着魔改 BIOS 强上是没戏了，但是可以期待一下强大的华强北，魔改底座也不是一两天了。

▲再来看看 PCB，两颗 ES 的处理器 PCB 相对九代处理器很薄，看来这两颗 ES 是直接在八代处理器上修改而来的。

▲两颗 QS 这边厚度就完全一致了。

▲十代 CPU 背面部分的电容排列也是全新设计。

▲QS 的两颗就比较奇怪了，电容分成上下两组，我一度怀疑这个 CPU 里面是不是两个 Die，而且 i5 i7 i9 居然使用相同的电容排布，难道是一路屏蔽核心屏蔽下来的？坐等其他大佬的 Die shot。

首先介绍测试平台

主板：电脑吧 DDAA117 那里借来的 DELL B460 OEM

▲由于是 OEM 主板，所以供电不算很好看，只有4 1项，所以我用了一个小的散热块压在了 MOS 上，还用了个风扇吹，避免 MOS 过热引起的降频影响性能。

CPU：Intel Core i9 9900K、i7 10700、i7 9700K、i7 8700K、i5 10600K、i5 10500、i5 10400、i5 9600K

AMD Ryzen R7 3700X、R5 3600X

散热器：酷冷至尊 ML360R 360 一体式水冷

内存：ZADAK SPARK 4133mhz 8Gx2

▲虽然 B460 这款主板最高也只能拉到 2666mhz，但是我还是选择了这拥有王者气息的内存。

显卡：AMD RX 5700 XT 公版

电源：安钛克 HCG-X1000 1000W

▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保之间的区别还是比较大的。

▲相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，附以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

系统：Windows 10 1909

▲Core i5 10500 ES，LGA 1200（图中为 CPU-Z 识别问题），6核12线程，最大睿频4.2G，全核睿频4G，三级缓存12M，TDP 65W。

▲Core i5 10600K，6核12线程，最大睿频4.3G，全核睿频4.1G，不锁倍频，三级缓存12M，TDP 125W。

▲Core i5 10400，6核12线程，最大睿频4.3G，全核睿频4G，三级缓存12M，TDP 65W。

▲Core i7 10700，8核16线程，最大睿频4.7G，全核睿频4.6G，三级缓存16M，TDP 65W。

四款处理器均为打磨 N 年的14nm 制程（英特尔，不愧是你），最新 Comet Lake（彗星湖） 架构。i5 i7 全系标配 HT 超线程，早就有透露称第十代酷睿处理将全线支持超线程技术，基本上看来是石锤了。

至于核显，无法直接安装 UHD 630 驱动，但是通过强装可以成功安装驱动，所以基本可以推断出，要么还是 UHD 630，要么就改名成 UHD 730。

在测试前，我对 BIOS 做了点手脚，将功耗墙完全开放，否则会遇到超过 TDP 就降频的问题。

▲首先是 Cb R15，可以明显的看到，超线程对于处理器理论性能的提升是巨大的，几款 i5 纷纷干翻了九代，但是没能超过主频领先的 8700K，10700也因为主频略低勉强摸到 9900K 的屁股，3700X 和 3600X 则是高高在上，成功干掉了未来同核同线程的对手。

▲Cb R20，R20 加入了对 AVX 指令的优化，所以 3700X 被拉下马，被 AVX 更强的 9900K 和 10700 反超，9900K 继续以主频的优势领先。

▲CPU-Z 就比较有趣了，10700 拳打 i9 敬老院，脚踢 R7 幼儿园，站在了顶端。

▲3DMark 两件套也是有趣，在 Time Spy 10500 ES 居然连 9600K 都没打过，看来 ES 测试版还是问题多多，FSE 倒是比较符合我的预期。

▲最后娱乐一下，就不过多评价了。

▲单烤 FPU，单位为瓦，没啥好评价的，7nm YES 就完事了。

▲同样是在单烤 FPU 的情况下，英特尔使用 AIDA64 抓取 CPU 封装温度，AMD 使用 AIDA64 抓取 CPU 二极管温度，烤机 20 分钟，单位为摄氏度。其中因为 8700K 和 10500 已经被开过盖，更换了液金，所以这里的温度仅供参考。

AMD 因为积热的问题导致内核的温度偏高，英特尔则是输在了制程上，继续使用 14nm 带来的结果就是较大的发热，不过 10700 和 10600K 的发热倒是比较惊喜，10600K 仅比少了六个线程的 9600K 高了 4 度，10700 频率仅低于 9900K 0.1G，温度竟然降低了 10 度，看来英特尔也不完全是牙膏，还是 了点东西的。

▲将全部处理器锁在4核4线程 4G 进行测试，看来英特尔今年这多出来的 不仅仅是降低了温度，同时还提高了同频性能，虽然不是很多，但总比没有强，不过 Ryzen 还是继续把英特尔按在地上摩擦。

▲最后再娱乐一下。

很遗憾，因为不明原因（可能是主板BIOS问题），很多游戏无法正常运行，能正常运行的游戏掉帧非常严重，这个成绩完全没有参考价值，所以本次测试没有加入游戏测试，后续会等零售版的 Z490 上市后第一时间补上，请各位敬请期待（理论上那个时候我也买了 10900K 吧，或者用嫖的）。

理论上 QS 的测试版处理器是无限接近正式版的，所以能起到一定的参考价值，10700这颗处理器全核心睿频仅比最大睿频低 0.1G，性能能摸到 9900K 的屁股，发热和功耗相比 9900K 会更低，应该会更受整机厂商的喜爱，同时散片可能比较多，可以期待一下价格。

10400这颗相比前代 9400F 不仅提升了主频，还增加了超线程的支持，在多任务处理上提升可以说是巨大，关于这颗处理应该还会有一个没有核显的 10400F 型号，这个型号应该会和 9400F 一样成为网红型号，会更受市场喜欢，价格方面应该会和 9400F 差不多。目前正式版 10400 的定价是 1479，预计发布后散片的价格会更低一点。

回到标题的问题，英特尔还在挤牙膏吗？在制程上是肯定的，这 14nm 英特尔都打磨 N 年了，想想看上一个打磨联发科 N 年的手机厂商现在咋样了？但是这次英特尔在全酷睿系列都加入超线程支持，这对于之前没有超线程的 i3 i5 可以说是提升巨大，i3 摇身一变变成七代 i7 ，i5 变八代 i7，i7 变 i9，这种大等级的提升无疑会让消费者更爽，毕竟数框框万岁啊。

至于那颗 10C20T 的 i9，我想最受伤的应该是刚买了 10900X 的用户吧。

文章的最后再次感谢电脑吧评测室大佬 DDAA117 借测的硬件。

最后提醒各位出门注意防范，戴口罩，勤洗手，我是热切描边怪，祝大家远离新冠，身体健康，我们下次见。